PA0082 (SC70-3/SOT-323 TO DIP-4 SMT ADAP)
PA0082 характеристики
| Производитель | Chip Quik Inc. |
|---|---|
| Серия | Proto-Advantage |
| Part Status | Active |
| Материал | FR4 Epoxy Glass |
| Размеры | 0.700 x 0.200" (17.78mm x 5.08mm) |
| Количество позиций | 3 |
| Шаг | 0.026" (0.65mm) |
| Толщина платы | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Поддерживаемые корпуса элементов | SC-70 |
| SOT-323 | Тип макетной платы |
Рекомендации по подбору
Адаптер PA0082 (Chip Quik Inc., серия Proto-Advantage) обеспечивает переход от SMD-корпуса SC‑70/SOT‑323 с шагом выводов 0,65 мм к стандартному DIP‑4 с шагом 2,54 мм. Плата выполнена из стеклотекстолита FR4 толщиной 1,57 мм, что гарантирует термическую и механическую стабильность при пайке и тестировании. Изделие предназначено для прототипирования: позволяет впаивать малогабаритные компоненты в макетные платы или переходные колодки, не используя специализированное оборудование.
При выборе аналога критичны соответствие корпуса (SC‑70/SOT‑323) и шага выводов (0,65 мм). Некоторые альтернативы имеют иное число позиций (2 или 4), что меняет разводку. Перед заменой проверьте расположение выводов конкретной микросхемы — у отдельных компонентов нумерация может отличаться от стандартной. Учитывайте материал: полиимидные адаптеры термостойки до более высоких температур, но дороже.
- Совместимость посадочного места: отверстия DIP‑4 должны быть диаметром 0,8–1,0 мм, расстояние между рядами — 7,62 мм.
- Температурный режим пайки: для FR4 рекомендуется не более 260 °C; превышение ведёт к расслоению и деформации платы.
- Для аналогов проверяйте толщину медных дорожек и наличие маски — это влияет на токовую нагрузку и защиту от короткого замыкания.
- Если компонент имеет термоплощадку (Exposed Pad), убедитесь, что адаптер предусматривает её пайку или подключение — иначе возможен перегрев.
Похожие товары
370 (PC BOARD.1 STD HORZ GRID")
PA0064 (QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE)
FPC040P050 (FPC/FFC SMT CONNECTOR 0.4 MM PIT)
