MSP430F5310IRGZR (IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48VQFN)
MSP430F5310IRGZR характеристики
| Производитель | Texas Instruments |
|---|---|
| Серия | MSP430F5xx |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Cut Tape (CT) |
| Корпус | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Рабочая температура | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Исполнение корпуса | 48-VQFN (7x7) |
| Base Part Number | MSP430F5310 |
| Переферийные устройства | Brown-out Detect/Reset |
| DMA | POR |
| PWM | WDT |
| Основной процессор | CPUXV2 |
| Скорость | 25MHz |
| Число входов/выходов | 31 |
| Объем EEPROM | - |
| Размер RAM памяти | 6K x 8 |
| Разрядность | 16-Bit |
| Сетевое взаимодействие | I?C |
| IrDA | LINbus |
| SCI | SPI |
| UART/USART | Размер памяти для программирования |
| 32KB (32K x 8) | Тип памяти для программирования |
| FLASH | Напряжение питания(Vcc/Vdd) |
| 1.8 V ~ 3.6 V | Преобразователи данных |
| A/D 8x10b | Тип генератора колебаний |
Рекомендации по подбору
Микроконтроллер MSP430F5310IRGZR (TI, серия MSP430F5xx) построен на 16-битном ядре CPUXV2 с частотой до 25 МГц. Оснащён 32 КБ Flash и 6 КБ RAM, поддерживает интерфейсы I²C, SPI, UART, а также LIN и IrDA. Корпус 48-VQFN (7×7 мм), диапазон питания 1,8–3,6 В, 31 линия ввода‑вывода. Компонент активен, что упрощает его закупку, но при поиске альтернатив важно учитывать несколько ключевых параметров.
При подборе аналога в первую очередь проверьте совместимость по выводам (pin‑to‑pin) — даже внутри семейства разные корпуса и назначение контактов могут отличаться. Оцените объём Flash и RAM, наличие необходимой периферии (например, DMA или число АЦП). Учитывайте напряжение питания и температурный диапазон: замена на MCU с близкими характеристиками не гарантирует корректной работы существующего firmware.
- Критерии выбора аналога: точное соответствие корпуса (48-VQFN), объём Flash (≥32 КБ), RAM (≥6 КБ), набор периферии (PWM, WDT, Brown‑out), поддержка тех же протоколов связи.
- Проверка совместимости: анализ даташитов на электрические параметры (входные/выходные уровни, потребление тока), сравнение расположения выводов, тестирование загрузки прошивки без перекомпиляции.
- Риски при замене: возможное изменение таймингов, отсутствие некоторых функций (например, DMA или GPIO с альтернативной функцией), необходимость переработки печатной платы из‑за разницы в footprint или тепловых характеристиках.
Похожие товары
MB90022PF-GS-357E1 (IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP)
MAX6864UK16D3L+T (IC MPU SUPERVISOR SOT23-5)
8N3Q001EG-0092CDI (IC OSC CLOCK QD FREQ 10CLCC)
