MMS-125-02-L-DV-36 (2MM SOCKET STRIPS)
MMS-125-02-L-DV-36 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | MMS |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3.9A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 50 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | 49 |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.177" (4.50mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём MMS-125-02-L-DV-36 (Samtec) — это 50-контактное гнездо с шагом 2 мм, двумя рядами и поверхностным монтажом (SMT). Механизм соединения Push-Pull, контакты из фосфорной бронзы с золотым покрытием (10 µin), изолятор из жидкокристаллического полимера (LCP). Допустимый ток — до 3,9 А на контакт, рабочий диапазон температур –55…+125 °C. При подборе аналога важно учитывать не только количество позиций, но и шаг, тип монтажа, материал изолятора и покрытие контактов, так как эти параметры влияют на надёжность соединения и совместимость с печатной платой.
Критерии выбора замены: точное совпадение шага (2,00 мм), числа рядов и высоты изолятора (4,50 мм); идентичный тип монтажа (SMT) и материал изолятора (LCP для высокотемпературной пайки); соответствие токовой нагрузки и рабочего диапазона температур. Также следует проверить покрытие контактов: золото обеспечивает низкое переходное сопротивление и стойкость к коррозии, а толщина 10 µin подходит для частого сочленения.
- Проверка совместимости: убедитесь в совпадении шага (2 мм), количества контактов (50) и высоты ответной части. Несоответствие высоты может нарушить контакт или вызвать механическое напряжение.
- Электрические риски: замена на аналог с меньшим допустимым током или худшим покрытием приведёт к перегреву или ухудшению сигнала. Для цифровых интерфейсов важны целостность соединения и низкое сопротивление.
- Термические риски: использование изолятора другого типа (например, PA вместо LCP) может вызвать деформацию при пайке оплавлением или в условиях повышенных температур.
- Механические риски: разница в усилии сочленения (Push-Pull) или в шаге между рядами (2,00 мм) делает ответную часть несовместимой без доработки платы.