M2S060TS-FCS325 (IC FPGA SOC 60K LUTS)
M2S060TS-FCS325 характеристики
| Производитель | Microsemi Corporation |
|---|---|
| Серия | SmartFusion®2 |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tray |
| Корпус | 325-TFBGA |
| Рабочая температура | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Исполнение корпуса | 325-BGA (11x11) |
| Переферийные устройства | DDR |
| PCIe | SERDES |
| Основные характеристики | FPGA - 60K Logic Modules |
| Основной процессор | ARM® Cortex®-M3 |
| Скорость | 166MHz |
| Структура | MCU |
| FPGA | Число входов/выходов |
| 200 | Размер Flash-памяти |
| 256KB | Размер RAM памяти |
| 64KB | Сетевое взаимодействие |
| CANbus | Ethernet |
| I?C | SPI |
| UART/USART | USB |
Рекомендации по подбору
Микросхема M2S060TS-FCS325 относится к семейству SmartFusion®2 от Microsemi и представляет собой систему на кристалле (SoC), объединяющую процессорное ядро ARM® Cortex®-M3 (166 МГц) и программируемую логику на 60 000 логических модулей (LUT). Устройство поставляется в корпусе 325-TFBGA (11×11 мм) и поддерживает широкий набор периферии: DDR, SERDES, PCIe, CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART, USB, а также располагает 256 КБ Flash и 64 КБ ОЗУ. Рабочий диапазон температур — 0…85 °C.
При подборе функционального аналога или замены критически важно сверить корпус и распиновку (формат BGA с 325 контактами), так как механическая несовместимость исключает прямую замену. Также необходимо учитывать объём логических ресурсов и конфигурацию памяти, поскольку урезанная логика может не вместить проект, а избыточная — повлечь неоправданные затраты. Отдельное внимание стоит уделить набору интерфейсов и версии программного стека — различия в поддержке протоколов или тактовых частотах могут потребовать переработки схемы и кода.
- Проверьте совместимость корпуса (325-BGA, 11×11 мм) и расположение выводов питания, заземления и конфигурационных сигналов.
- Сравните количество логических модулей (LUT) и объём встроенной памяти (Flash/RAM) — они должны быть не меньше, чем у оригинала.
- Убедитесь, что альтернатива поддерживает все необходимые периферийные интерфейсы (DDR, SERDES, PCIe, CAN, Ethernet и др.) и допустимый диапазон температур.
- Оцените риски: разница в загрузчике, тактовой частоте или архитектуре периферии может потребовать доработки прошивки и печатной платы.
Похожие товары
8N4SV76AC-0080CDI8 (IC OSC VCXO 125MHZ 6-CLCC)
PS700-I/ST (IC BATTERY MONITOR LI-ION 8TSSOP)
7133SA90J8 (IC SRAM 32K PARALLEL 68PLCC)
