LTMM-122-01-TM-D (2MM TERMINAL STRIPS)

LTMM-122-01-TM-D (2MM TERMINAL STRIPS)
Доставка LTMM-122-01-TM-D по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" LTMM-122-01-TM-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии LTMM-122-01-TM-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (2MM TERMINAL STRIPS).

LTMM-122-01-TM-D характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияFlex Stack
LTMMPart Status
ActiveУпаковка
TubeВид монтажа
Through HoleРабочая температура
-55°C ~ 105°CТип вывода
SolderСтепень защиты от внешних воздействий
-Стиль
Board to BoardОсобенности
Keying SlotТоковая нагрузка
-Класс воспламеняемости материала
-Тип коннектора
HeaderКоличество позиций
44Количество рядов
2Число установленных контактов
AllТип соединения
Push-PullНоминальное напряжение
-Применение
-Материал контактов
Phosphor BronzeЦвет изоляции
BlackТип контактов
Male PinContact Shape
SquareВысота стыкующей части
-Шаг для ответной части
0.079 (2.00mm)Row Spacing - Mating
0.079" (2.00mm)Shrouding
Shrouded - 4 WallContact Length - Mating
0.100" (2.54mm)Contact Length - Post
0.090" (2.29mm)Overall Contact Length
-Insulation Height
0.190" (4.83mm)Покрытие контактов ответной части
TinТолщина покрытия ответной части
-Покрытие контактов для пайки в плату
TinInsulation Material
Liquid Crystal Polymer (LCP)Толщина покрытия контактов для пайки

Рекомендации по подбору

При подборе аналога разъёма LTMM-122-01-TM-D (2-миллиметровый штыревой header, 44 контакта, 2 ряда) обращайте внимание на шаг выводов (2.00 мм), тип монтажа (Through Hole) и материал изолятора (LCP). Модель Samtec серии Flex Stack имеет экранирование «4 стенки» (shrouded), что защищает контакты при стыковке и снижает риск повреждения в вибронагруженных узлах.

При замене на альтернативу проверьте совместимость по длине сопрягаемой части (0.100") и контакта под пайку (0.090"). Разница в покрытии (олово) обычно допустима, но для работы за пределами -55…105°C уточняйте термостойкость изолятора. Ключевые риски при замене:

  • Несовпадение шага или количества выводов ведёт к неполному контакту или механическому повреждению ответной части.
  • Отсутствие экранирования (unshrouded) увеличивает риск изгиба контактов при частом соединении/разъединении.
  • Иной материал изолятора (например, PA вместо LCP) может снизить стойкость к пайке оплавлением или химическим воздействиям при отмывке плат.
  • Разница в высоте изолятора (0.190") нарушает зазор между платами в стеснённых корпусах.

Похожие товары