LTMM-105-01-S-D-SM-P-TR (2MM TERMINAL STRIPS)
LTMM-105-01-S-D-SM-P-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| LTMM | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Tape & Reel (TR) | Вид монтажа |
| Surface Mount | Рабочая температура |
| -55°C ~ 105°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board | Особенности |
| Keying Slot | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 10 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.079 (2.00mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Contact Length - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.190" (4.83mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема LTMM-105-01-S-D-SM-P-TR (Samtec, серия Flex Stack) в первую очередь учитывайте шаг выводов 2.00 мм и количество позиций (10 контактов, 2 ряда). Ключевые параметры совместимости: тип корпуса (Shrouded, 4 стенки), монтаж на поверхность (SMD) и высота изолятора 4.83 мм. Обратите внимание на материал контактов (фосфористая бронза) и покрытие ответной части (золото 0.76 мкм) — это влияет на надежность соединения в условиях вибрации или перепадов температур.
Перед заменой проверьте соответствие рабочего температурного диапазона (-55°C до +105°C) и тип фиксации (Push-Pull). Для {region} учитывайте доступность компонента в ленте (Tape & Reel) для автоматизированного монтажа. Риски при использовании неоригинальных аналогов: несовпадение высоты стыковки (0.100") и шага между рядами (2.00 мм), что может привести к плохому контакту или механическому повреждению платы.
- Сверьте шаг выводов (2.00 мм) и количество рядов — обязательное условие для посадки на плату.
- Убедитесь, что аналог имеет экранированный корпус (4 стенки) и ключ для защиты от перекоса.
- Проверьте материал изолятора (LCP) — он обеспечивает стабильность при пайке и в эксплуатации.
- Избегайте замены на разъемы с другим типом покрытия (например, олово вместо золота) в цепях с низким напряжением — это повышает риск коррозии.
