LFE2M35SE-6FN484C (IC FPGA 303 I/O 484FBGA)

LFE2M35SE-6FN484C (IC FPGA 303 I/O 484FBGA)
Доставка LFE2M35SE-6FN484C по России Встроенные микросхемы - Программируемая пользователем вентильная матрица (ППВМ) LFE2M35SE-6FN484C Lattice Semiconductor Corporation в нашем каталоге. В наличии LFE2M35SE-6FN484C с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (IC FPGA 303 I/O 484FBGA).

LFE2M35SE-6FN484C характеристики

ПроизводительLattice Semiconductor Corporation
СерияECP2M
Part StatusActive
Вид монтажаSurface Mount
Корпус484-BBGA
Рабочая температура0°C ~ 85°C (TJ)
Исполнение корпуса484-FPBGA (23x23)
Base Part NumberLFE2M35
Напряжение питания1.14 V ~ 1.26 V
Число входов/выходов303
Число блоков логических массивов (LAB)/Конфигурируемых логических блоков (CLB)4250
Количество логических элементов/ячеек34000
Общее число бит RAM2151424

Рекомендации по подбору

Программируемая вентильная матрица LFE2M35SE-6FN484C (Lattice ECP2M) содержит 34 000 логических элементов, 303 двунаправленных вывода и 2 151 424 бита встроенной памяти. Корпус 484-FPBGA (23×23 мм) предназначен для поверхностного монтажа, напряжение питания 1,14…1,26 В, рабочий диапазон 0…85 °C. Микросхема применяется в промышленной автоматике, телекоммуникациях и обработке сигналов, где требуются умеренные ресурсы логики и высокое количество I/O.

При подборе аналога критичны: количество логических ячеек (≥34 000), число доступных I/O (303), объём блоков RAM, тип корпуса и шаг выводов (совместимость с печатной платой), а также поддержка напряжения 1,2 В и температурный диапазон. Прямые замены следует искать в сериях Lattice ECP3, ECP5 или Xilinx Spartan-6/Artix-7, но с обязательной проверкой цоколёвки и временных характеристик.

  • Проверка совместимости: сверьте распиновку (pin‑to‑pin) и электрические параметры — VCCIO, скорость нарастания сигналов, допустимый ток на вывод. Несоответствие напряжения питания (например, 1,14 В против 1,26 В) может привести к нестабильной работе.
  • Риски замены: разное количество и распределение блоков PLL, DSP или памяти может нарушить временные требования проекта; изменение длины задержек и топологии трассировки потребует пересинтеза и повторной верификации.
  • Дополнительные факторы: учтите наличие свободных I/O для текущей периферии, поддержку протоколов (LVDS, DDR) и максимальную частоту работы ядра — превышение Fmax чревато сбоями синхронизации.

Похожие товары