IPC0079 (MSOP-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER)

IPC0079 характеристики
| Производитель | Chip Quik Inc. |
|---|---|
| Серия | Proto-Advantage |
| Part Status | Active |
| Материал | FR4 Epoxy Glass |
| Размеры | 1.000 x 1.000" (25.40mm x 25.40mm) |
| Количество позиций | 16 |
| Шаг | 0.020" (0.50mm) |
| Толщина платы | 0.062" (1.57mm) 1/16" |
| Поддерживаемые корпуса элементов | MSOP |
| Тип макетной платы | SMD to DIP" |
Рекомендации по подбору
Адаптер IPC0079 (MSOP-16 to DIP-20) предназначен для монтажа микросхем в корпусе MSOP с шагом 0,5 мм на стандартную DIP-плату. Изготовлен из стеклотекстолита FR4 толщиной 1,57 мм, что обеспечивает необходимую механическую прочность и термостойкость при пайке. Применяется при прототипировании и ремонте, позволяет тестировать и интегрировать SMD-компоненты в макетные платы.
При подборе аналога или замене адаптера важно проверить совместимость по шагу выводов (0,5 мм только для MSOP) и количеству контактов (16). Риски возникают при использовании адаптера с отличающимся шагом или толщиной платы — это может привести к плохому контакту или деформации при пайке. Также следует учитывать максимальную рабочую температуру FR4 (около 130–150°C при длительном нагреве).
- Убедитесь, что шаг выводов адаптера точно соответствует шагу корпуса микросхемы (для MSOP — 0,5 мм).
- Проверьте количество позиций: адаптер рассчитан на 16 выводов, DIP-часть — 20 контактов (остальные не используются).
- Контролируйте размеры платы (25,4×25,4 мм) — они должны совпадать с посадочным местом на макетной плате или сокете.
- Используйте паяльную станцию с регулировкой температуры (рекомендуется 300–350°C) для снижения риска перегрева и отслоения контактных площадок.


