HW-14-12-S-S-400-330 (.025 BOARD SPACERS)
HW-14-12-S-S-400-330 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HW | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Tube | Вид монтажа |
| Through Hole | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 14 | Количество рядов |
| 1 | Шаг |
| 0.100 (2.54mm) | Междурядное расстояние |
Рекомендации по подбору
Проставка HW-14-12-S-S-400-330 (серия Flex Stack, Samtec) предназначена для создания фиксированного зазора между печатными платами при их вертикальном штабелировании. Компонент имеет 14 контактов в одном ряду с шагом 2,54 мм, монтируется в отверстия и фиксируется пайкой. Используется в устройствах, где требуется точное расстояние между платами — 400 мил (10,16 мм) от платы до верха контакта и 330 мил (8,38 мм) от низа до платы.
При подборе аналога критичны: количество позиций и рядов, шаг выводов, высота проставки, тип монтажа и материал изолятора. Проверка совместимости включает сравнение чертежей (посадочное место, диаметр отверстий) и электрических параметров (номинальный ток, рабочее напряжение, температурный диапазон). Для данного компонента подойдут проставки других производителей с идентичными геометрическими и электрическими характеристиками.
- Несоответствие высоты проставки может нарушить тепловой зазор и привести к перегреву или короткому замыканию.
- Отличие в материале контактов (сплав, покрытие) повышает риск коррозии и ухудшает надёжность соединения в условиях влажности.
- Изменение толщины изолятора влияет на диэлектрическую прочность и может вызвать пробой при высоком напряжении.
- Разница в допусках на позиционирование выводов способна затруднить сборку и вызвать механические напряжения в паяных соединениях.
