HW-08-10-SM-S-675-SM (.025 BOARD SPACERS)
HW-08-10-SM-S-675-SM характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HW | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Tube | Вид монтажа |
| Surface Mount | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 8 | Количество рядов |
| 1 | Шаг |
| 0.100 (2.54mm) | Междурядное расстояние |
Рекомендации по подбору
Разъемы-проставки (board spacers) типа HW-08-10-SM-S-675-SM от Samtec Inc. применяются для точного вертикального соединения печатных плат. Ключевые параметры: 8 контактов в один ряд с шагом 2.54 мм, поверхностный монтаж (SMT) и пайка оплавлением. При подборе аналога необходимо учитывать не только электрические, но и механические характеристики, особенно высоту разделения плат (stack height), которая в данной модели закодирована в артикуле.
Замена оригинального компонента на сторонний аналог требует проверки совместимости по нескольким критическим параметрам. Ошибка в выборе может привести к нарушению контакта, механическому напряжению в узле или отказу соединения при вибрациях и перепадах температур. Ниже приведены основные критерии для анализа.
- Шаг и количество контактов: Шаг 2.54 мм и количество позиций 8 должны совпадать строго. Несоответствие делает монтаж невозможным либо требует перетрассировки платы.
- Высота и допуски: Фактическая высота разделения плат (в дюймах или мм) должна соответствовать требуемому зазору. Уточняйте у поставщика допуски на высоту — особенно важно для многослойных плат.
- Тип монтажа и термостойкость: Только поверхностный монтаж (SMT) с пайкой оплавлением. Аналог должен выдерживать профиль оплавления без деформаций. Проверяйте материал корпуса (обычно LCP или PA) и температуру пайки.
- Механическая прочность: Обратите внимание на усилие удержания контакта (retention force) и устойчивость к вибрации. Для промышленных условий предпочтительны аналоги с усиленными замками или дополнительной фиксацией.