HTSW-127-07-F-S (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Доставка HTSW-127-07-F-S по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HTSW-127-07-F-S Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HTSW-127-07-F-S с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS).
HTSW-127-07-F-S характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 27 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Overall Contact Length | 0.430" (10.92mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем HTSW-127-07-F-S (Samtec Inc.) — однорядный штыревой коннектор (Male Pin) с шагом 2.54 мм, 27 позициями. Монтаж в отверстия (Through Hole), корпус из LCP (UL94 V-0), контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием 3 мкм на ответной части. Рабочий диапазон температур: от -55 до +125 °C. Применяется в соединениях плата-плата или плата-кабель.
При подборе аналога критично соблюдение геометрических и электрических параметров. Даже незначительное отклонение в длине контактов или материале изолятора может привести к несовместимости или отказу соединения. Ниже — перечень обязательных проверок и основных рисков при замене.
- Проверьте шаг (2.54 мм) и количество рядов: однорядные разъемы не заменяются двухрядными без изменения топологии платы.
- Убедитесь, что длина ответной части (5.84 мм) и длина вывода под пайку (2.54 мм) соответствуют ответному разъёму и толщине платы.
- Оцените покрытие контактов: замена золотого покрытия (3 мкм) на оловянное резко снижает стойкость к многократным циклам соединения и увеличивает риск окисления.
- Риски при замене: другой материал корпуса (не LCP) может деформироваться при пайке оплавлением; несовпадение высоты изолятора (2.54 мм) часто нарушает механическую фиксацию.
