HTSW-117-07-H-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-117-07-H-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 34 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Overall Contact Length | 0.430" (10.92mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Разъем HTSW-117-07-H-D (Samtec) — неэкранированный штыревой разъем с квадратным сечением контактов 0,025 дюйма, 34 позиции в двух рядах, шаг 2,54 мм. Предназначен для монтажа в отверстия платы, применяется в соединениях «плата-плата» или «плата-кабель». Материал изоляции LCP, контакты из фосфористой бронзы с золотым напылением (30 µin на ответной части). Рабочий температурный диапазон от -55 до +125 °C.
При подборе аналога важно учитывать не только количество контактов и шаг, но и длину контакта (5,84 мм ответной части, 2,54 мм хвостовика), тип покрытия и материал корпуса. Замена без сверки этих параметров может привести к несовместимости по высоте сочленения, разнице в токовой нагрузке или снижению надежности соединения. Рекомендуется проверять чертежи производителя и электрические характеристики.
- Совместимость по шагу и количеству позиций: шаг 2,54 мм (0,100 дюйма), 2 ряда — обязательное условие для механической и электрической сопрягаемости.
- Длина контактов: общая 10,92 мм, ответная часть 5,84 мм — влияет на возможность сочленения с ответным разъемом и толщину платы.
- Покрытие контактов: золото 30 µin снижает риск коррозии и обеспечивает стабильный контакт при слабых сигналах, дешевые альтернативы с оловом могут быстрее окисляться.
- Материал изоляции LCP (UL94 V-0) важен при высоких температурах пайки и в условиях вибрации — замена на другой полимер может изменить термостойкость.
