HTSW-115-08-G-T (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-115-08-G-T характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 45 |
| Количество рядов | 3 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.200" (5.08mm) |
| Overall Contact Length | 0.530" (13.46mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Разъем HTSW-115-08-G-T производства Samtec Inc. относится к серии HTSW и представляет собой неэкранированный штыревой разъем (header) с шагом выводов 2.54 мм. Конструкция включает 45 позолоченных контактов из фосфористой бронзы, расположенных в три ряда. Корпус выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) с классом горючести UL94 V-0, что обеспечивает стабильную работу в диапазоне температур от -55 до +125 °C.
При подборе функционального аналога или замены необходимо учитывать шаг выводов (2.54 мм), количество позиций (45), количество рядов (3) и тип монтажа (Through Hole). Ключевыми параметрами совместимости являются длина контакта для сопряжения (5.84 мм) и длина выводов под пайку (5.08 мм), а также отсутствие экрана (unshrouded). Использование альтернативы с отличной высотой изоляции или другим покрытием может изменить механическую и электрическую надежность соединения.
- Проверяйте соответствие шага выводов и количества рядов — это критические геометрические параметры для посадки в плату.
- Убедитесь, что длина выводов под пайку и сопрягаемая длина контакта не превышают допустимые значения в вашем проекте.
- Обратите внимание на материал контактов и покрытие: замена фосфористой бронзы на другой сплав или уменьшение толщины золота может повлиять на сопротивление и коррозионную стойкость.
- При замене экранированного разъема на неэкранированный (или наоборот) оцените влияние на электромагнитную совместимость, особенно в высокочастотных цепях.
Похожие товары
AAA7FBAUZH (CONN PLUG FMALE XLR 7POS SDR CUP)
DW-12-12-G-D-600 (.025 BOARD SPACERS")
BCS-130-L-D-TE-041 (BOX CONNECTOR SOCKET STRIP)