HTSW-113-14-H-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
Доставка HTSW-113-14-H-D по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HTSW-113-14-H-D Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HTSW-113-14-H-D с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS).
HTSW-113-14-H-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.320" (8.13mm) |
| Contact Length - Post | 0.110" (2.79mm) |
| Overall Contact Length | 0.530" (13.46mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Разъем HTSW-113-14-H-D (Samtec) — 26-контактный неэкранированный штыревой соединитель с квадратными выводами 0.025 дюйма. Предназначен для монтажа в отверстия, шаг 2.54 мм, два ряда. Контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием, корпус из LCP (UL94 V-0), рабочая температура от -55 до +125 °C. Применяется в соединениях плата–плата или плата–кабель.
При подборе аналога критично точное соответствие геометрии и материалов. Даже небольшие отклонения могут привести к несовместимости посадочного места, снижению надежности контакта или повреждению при пайке.
- Сверьте шаг выводов (2.54 мм) и количество контактов (26) — они должны полностью совпадать с ответной частью и разводкой платы.
- Убедитесь, что материал корпуса аналога — LCP (или другой с классом горючести V-0) — иначе возможна деформация при высокотемпературной пайке оплавлением.
- Проверьте толщину золотого покрытия ответной части (не менее 0.76 мкм) — менее толстое покрытие увеличивает риск коррозии и ухудшает контактное сопротивление.
- Оцените длину контакта для пайки (Post: 2.79 мм) и общую длину (13.46 мм) — несоответствие может вызвать проблемы с толщиной платы или механическую нестабильность.
