HTSW-112-28-G-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-112-28-G-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 24 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.800" (20.32mm) |
| Overall Contact Length | 1.130" (28.70mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Прямоугольный разъем HTSW-112-28-G-D (Samtec) — неэкранированный штыревой коннектор с 24 контактами (2 ряда, шаг 2,54 мм) для монтажа в отверстия. Серия HTSW рассчитана на соединения «плата-плата» или «плата-кабель» в условиях от -55 до +125 °C. Корпус из LCP с классом горючести UL94 V-0 и контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием (10 мкдм на ответной части) обеспечивают стабильный контакт при плотном монтаже.
При подборе аналога в первую очередь сверьте количество позиций (24), шаг (2,54 мм), количество рядов (2) и тип распайки (Through Hole, Solder). Критично совпадение длины контакта (0,230″ для ответной части, 0,800″ для пайки) — несоответствие нарушит механическую совместимость. Для цепей с высокими требованиями к надежности уточните материал покрытия (золото) и рабочую температуру.
- Риск потери контакта при замене на экранированный аналог: увеличение высоты корпуса может помешать свободной установке в узких корпусах устройств.
- Несоответствие толщины покрытия контактов (особенно менее 5 мкдм золота) повышает риск окисления и потери сигнала при низких токах.
- Совместимость с ответной частью: убедитесь, что ответный разъем имеет ответный шаг 2,54 мм и рассчитан на неэкранированный штырь (Unshrouded).
- Проверьте температуру пайки: корпус из LCP выдерживает обычные процессы, но при превышении рекомендованного профиля возможно коробление изолятора.