HTSW-112-05-TM-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-112-05-TM-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 24 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.105" (2.67mm) |
| Contact Length - Post | 0.130" (3.30mm) |
| Overall Contact Length | 0.335" (8.51mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Tin |
| Толщина покрытия ответной части | - |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем HTSW-112-05-TM-D (Samtec, серия HTSW) представляет собой неэкранированную двухрядную линейку штыревых контактов (Male Pin) с шагом 2.54 мм для монтажа в отверстия. Ключевые параметры: 24 позиции, материал контактов — фосфористая бронза с луженым покрытием, корпус из LCP (UL94 V-0). Рабочий диапазон температур: от -55°C до +105°C. Конструкция Push-Pull без фиксаторов подходит для соединений «плата-плата» или «плата-кабель».
При подборе функционального аналога учитывайте три критических параметра: общую длину контакта (8.51 мм), длину ответной части (2.67 мм) и высоту изолятора (2.54 мм). Даже при совпадении шага и количества выводов несоответствие этих размеров приведет к нарушению контактного соединения или механическому повреждению ответной части. Особое внимание уделите материалу изолятора — использование LCP обязательно для сохранения термостойкости.
- Совместимость по посадочному месту: проверяйте диаметр отверстий на плате (расчетный 0.64–0.76 мм для выводов 0.025″) и расстояние между рядами (2.54 мм). Несоответствие толщины платы или диаметра металлизации вызовет деформацию выводов при запрессовке.
- Электрические риски: токовая нагрузка зависит от сечения провода (уточняйте по диаграмме Samtec). При замене на аналог с другим покрытием контактов (например, золото вместо лужения) возможно появление гальванической коррозии в паре с ответной частью.
- Технология пайки: для монтажа в {region} учитывайте тип флюса. LCP устойчив к пайке волной, но при ручной пайке перегрев выше +260°C вызовет деформацию изолятора.
Похожие товары
MTMM-122-05-S-D-000 (2MM TERMINAL STRIP)
D38999/24MJ24SC-LC (CONN RCPT HSG FMALE 24POS PNL MT)
208M716-19C16 (CONN BACKSHELL ADPT SZ 17 E SLVR)