HTSW-109-11-S-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-109-11-S-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 18 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.600" (15.24mm) |
| Overall Contact Length | 0.930" (23.62mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для HTSW-109-11-S-D в первую очередь учитывайте шаг контактов 2,54 мм, количество позиций (18) и двухрядное расположение. Тип корпуса — Unshrouded (без экрана), что определяет способ фиксации. Материал контактов (фосфорная бронза) и покрытие (золото 0,76 мкм на ответной части, лужение на выводах) влияют на коррозионную стойкость и ресурс соединения. Рабочий температурный диапазон −55…125 °C требует аналогичного класса изолятора (LCP, UL94 V-0).
Проверка совместимости при замене включает: сравнение общей длины контакта (23,62 мм), длины ответной части (5,84 мм) и высоты изолятора (2,54 мм). Несовпадение этих размеров может привести к неполному сочленению или механическому напряжению. Также важен тип монтажа (Through Hole) и длина выводов под пайку (15,24 мм) для соответствия толщине платы.
- Главные риски: разница в шаге или количестве контактов делает разъемы физически несовместимыми — подбирайте строго 2×9, шаг 2,54 мм.
- Отличие в покрытии (например, олово вместо золота) снижает стойкость к многократным сочленениям и может вызвать коррозию.
- Иная высота изолятора или длина контакта нарушает посадку в ответный разъем — проверяйте чертежи.
- При замене на экранированный (Shrouded) аналог изменятся усилия сочленения и габариты — оцените доступное пространство на плате.
Похожие товары
AMC40DRMI-S288 (CONN EDGE DUAL FMALE 80POS 0.100)
HDWM-47-55-L-S-250 (.050 BOARD SPACERS")
TVPS00RS-19-35AB (CONN RCPT HSG MALE 66POS PNL MT)