HTSW-108-07-F-Q (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-108-07-F-Q характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 24 |
| Количество рядов | 3 |
| Число установленных контактов | 16 |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Overall Contact Length | 0.430" (10.92mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 3.00µin (0.076µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём HTSW-108-07-F-Q (Samtec) представляет собой неэкранированный штыревой header с квадратными контактами 0.025" (0.64 мм). Устройство имеет 24 посадочных места, из которых задействовано 16 контактов, расположенных в три ряда с шагом 2.54 мм. Монтаж выполняется в отверстия платы (Through Hole), рабочая температура от -55 до +125 °C. Материал изолятора — жидкокристаллический полимер (LCP) класса горючести UL94 V-0, контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием на ответной части (3 мкдюйма) и лужёным покрытием на выводах для пайки.
При подборе аналога необходимо учитывать ключевые параметры: количество контактов и рядов, шаг выводов, тип монтажа (Through Hole), материал и толщину покрытия контактов (особенно золотое покрытие для надёжного соединения), а также рабочую температуру и класс горючести. Замена на изделие с другим шагом или количеством рядов потребует изменения топологии печатной платы. Важно проверить высоту корпуса и длину контактов (mating length 5.84 мм, post length 2.54 мм), чтобы обеспечить корректное сочленение с ответной частью.
- Совместимость по шагу и количеству контактов: шаг 2.54 мм, 24 позиции (3 ряда) — замена возможна только на аналоги с идентичной геометрией расположения выводов.
- Электрические параметры: токовая нагрузка зависит от сечения провода, поэтому при замене следует убедиться, что номинальный ток аналога не ниже требуемого для конкретного применения.
- Механические риски: неэкранированный корпус (unshrouded) требует точного позиционирования при соединении; замена на экранированный вариант может изменить габариты и условия монтажа.
- Температурный диапазон и материалы: использование аналога с более низким классом горючести или другим материалом изолятора может привести к несоответствию требованиям безопасности или снижению надёжности при экстремальных температурах.
Похожие товары
FTS-143-03-L-S (.050 X.050 C.L. LOW PROFILE TER)
EBC.1S.306.CLL (CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP)
HW-04-08-T-S-250-SM-A (.025 BOARD SPACERS)