HTSW-106-11-S-D (.025'' SQ. TERMINAL STRIPS)
HTSW-106-11-S-D характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HTSW |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | Varies by Wire Gauge |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 12 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.230" (5.84mm) |
| Contact Length - Post | 0.600" (15.24mm) |
| Overall Contact Length | 0.930" (23.62mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъем HTSW-106-11-S-D (Samtec Inc.) представляет собой неэкранированный штыревой разъем типа Header с 12 контактами в двух рядах, шагом 2.54 мм. Предназначен для монтажа в отверстия платы (Through Hole), рассчитан на рабочий диапазон температур от -55 до +125 °C. Контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием обеспечивают надежный контакт, а корпус из жидкокристаллического полимера (LCP) и класс горючести UL94 V-0 гарантируют безопасность в условиях повышенных температур.
При подборе аналога для данного разъема критично проверить соответствие электрических и механических параметров, а также учесть условия эксплуатации в конкретном устройстве. Ошибка в замене может привести к нестабильному соединению, ухудшению контакта или выходу изделия из строя.
- Критерии выбора аналога: количество позиций (12), число рядов (2), шаг контактов (2.54 мм), вид монтажа (Through Hole), длина контактов (0.930"), материал изоляции (LCP) и тип покрытия (Gold). При замене допустимо использовать разъемы с аналогичным шагом и количеством контактов, но с обязательной проверкой длины контактов и высоты изолятора.
- Проверка совместимости: сверьте габаритные чертежи (высоту изолятора, длину выводов), убедитесь, что рабочее напряжение и ток соответствуют нагрузке в цепи. Уточните, что шаг ответной части (0.100") и расстояние между рядами (0.100") совпадают с посадочным местом на плате.
- Риски при замене: использование аналога с другим материалом изоляции (например, PBT вместо LCP) может снизить термостойкость; несовпадение длины контактов (mating и post) вызовет проблемы с сочленением или пайкой; отсутствие золотого покрытия увеличит переходное сопротивление и коррозию в условиях высокой влажности.
Похожие товары
851-87-024-30-001101 (PCB CONN SURFACE MOUNT 1.27MM)
BACC63BP18C14S6H (CONN PLG HSG FMALE 14POS INLINE)
TV06RW-19-11JN-LC (CONN PLUG HSG FMALE 11POS INLINE)