HPM-07-01-T-S (.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY)
Доставка HPM-07-01-T-S по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HPM-07-01-T-S Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HPM-07-01-T-S с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 943.20 руб. Срок поставки уточняйте. ". (.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY).
HPM-07-01-T-S характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HPM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 7 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Copper Alloy |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.200 (5.08mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.470" (11.94mm) |
| Contact Length - Post | 0.180" (4.57mm) |
| Overall Contact Length | 0.750" (19.05mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Tin |
| Толщина покрытия ответной части | - |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Polyester |
| Glass Filled | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
FW-15-05-F-D-530-100-A (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
1038-0-15-01-30-02-04-0 (CONN PIN RCPT.015-.025 PRESSFIT)
Категория:
Разъемы
Заказать
SSW-148-04-SM-D (.025 SOCKET STRIPS)
Категория:
Разъемы
Заказать
EBM22DRMD-S664 (CONN EDGE DUAL FMALE 44POS 0.156)
Категория:
Разъемы
Заказать