HPM-02-02-T-S (.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY)
Доставка HPM-02-02-T-S по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HPM-02-02-T-S Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HPM-02-02-T-S с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 316.80 руб. Срок поставки уточняйте. ". (.200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY).
HPM-02-02-T-S характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HPM |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | - |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 2 |
| Количество рядов | 1 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Copper Alloy |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.200 (5.08mm) |
| Row Spacing - Mating | - |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.520" (13.21mm) |
| Contact Length - Post | 0.180" (4.57mm) |
| Overall Contact Length | 0.800" (20.32mm) |
| Insulation Height | 0.100" (2.54mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Tin |
| Толщина покрытия ответной части | - |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Polyester |
| Glass Filled | Толщина покрытия контактов для пайки |
Похожие товары
132220RP (CONN RPSMA JACK STR 50OHM SOLDER)
Категория:
Разъемы
3022.80
₽
Заказать
KPSE08F22-55SY (CONN PLUG FMALE 55POS GOLD CRIMP)
Категория:
Разъемы
148663.20
₽
Заказать
CTVS07RF-23-55BC (CONN RCPT HSG FMALE 55POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать
ACT94MC98AA (CONN RCPT HSNG MALE 10POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
Заказать