HMTSW-221-08-S-Q-200-LA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)

Доставка HMTSW-221-08-S-Q-200-LA по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HMTSW-221-08-S-Q-200-LA Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HMTSW-221-08-S-Q-200-LA с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN).

HMTSW-221-08-S-Q-200-LA характеристики

Производитель	Samtec Inc.
Серия	Flex Stack
HMTSW	Part Status
Active	Упаковка
Bulk	Вид монтажа
Through Hole	Рабочая температура
-55°C ~ 125°C	Тип вывода
Solder	Степень защиты от внешних воздействий
-	Стиль
Board to Board or Cable	Особенности
-	Токовая нагрузка
3A	Класс воспламеняемости материала
UL94 V-0	Тип коннектора
Header	Количество позиций
42	Количество рядов
2	Число установленных контактов
All	Тип соединения
Push-Pull	Номинальное напряжение
-	Применение
-	Материал контактов
Phosphor Bronze	Цвет изоляции
Natural	Тип контактов
Male Pin	Contact Shape
Square	Высота стыкующей части
-	Шаг для ответной части
0.200 (5.08mm)	Row Spacing - Mating
0.200" (5.08mm)	Shrouding
Unshrouded	Contact Length - Mating
0.200" (5.08mm)	Contact Length - Post
0.230" (5.84mm)	Overall Contact Length
0.530" (13.46mm)	Insulation Height
0.100" (2.54mm)	Покрытие контактов ответной части
Gold	Толщина покрытия ответной части
30.0µin (0.76µm)	Покрытие контактов для пайки в плату
Tin	Insulation Material
Liquid Crystal Polymer (LCP)	Толщина покрытия контактов для пайки