HMTSW-214-09-G-Q-430-RA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)

HMTSW-214-09-G-Q-430-RA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
Доставка HMTSW-214-09-G-Q-430-RA по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HMTSW-214-09-G-Q-430-RA Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HMTSW-214-09-G-Q-430-RA с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN).

HMTSW-214-09-G-Q-430-RA характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияFlex Stack
HMTSWPart Status
ActiveУпаковка
BulkВид монтажа
Through HoleRight Angle
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board or Cable
Особенности-
Токовая нагрузка3A
Класс воспламеняемости материалаUL94 V-0
Тип коннектораHeader
Количество позиций28
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение-
Применение-
Материал контактовPhosphor Bronze
Цвет изоляцииNatural
Тип контактовMale Pin
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.200 (5.08mm)
Row Spacing - Mating0.200" (5.08mm)
ShroudingUnshrouded
Contact Length - Mating0.430" (10.92mm)
Contact Length - Post-
Overall Contact Length-
Insulation Height0.319" (8.10mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в платуGold
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки3.00µin (0.076µm)"

Рекомендации по подбору

Разъем HMTSW-214-09-G-Q-430-RA (Samtec, серия Flex Stack) представляет собой неэкранированный штыревой коннектор с квадратными контактами («папа») для монтажа в отверстия под углом 90°. Модификация (MODIFIED) предполагает измененную длину матинг-части 0.430" (10.92 мм) при шаге выводов 5.08 мм и двухрядной конфигурации на 28 позиций. Материал контактов — фосфорная бронза с золотым покрытием (10 µin), изолятор — LCP (UL94 V-0), рабочая температура от -55 до +125 °C. Токовая нагрузка — 3 А. Данная модель применяется в платах для соединения «плата-плата» или «плата-кабель» при необходимости низкопрофильного стыка.

При подборе аналога ключевыми критериями являются шаг выводов (5.08 мм) и межрядное расстояние (также 5.08 мм), угол монтажа (90°), количество контактов (28), длина ответной части (10.92 мм) и высота изолятора (8.10 мм). Отклонения по этим размерам делают замену механически несовместимой. Дополнительно учитывайте материал контактов и покрытие (золото 10 µin) — более тонкое покрытие снижает коррозионную стойкость и число циклов соединения. Использование аналогов с другими материалами изолятора (не LCP) может изменить температурный диапазон и класс воспламеняемости.
  • Проверьте шаг контактов и расстояние между рядами (оба 5.08 мм) — критично для совпадения с отверстиями платы и ответным разъемом.
  • Убедитесь, что длина матинг-части аналога (10.92 мм) и высота изолятора (8.10 мм) соответствуют оригиналу, иначе возможно неполное замыкание или механический конфликт.
  • Оцените покрытие контактов: замена с меньшей толщиной золота (менее 10 µin) увеличивает риск окисления при высоких нагрузках или во влажной среде.
  • Риск использования неоригинала: несоответствие материала изолятора (LCP) или класса UL94 V-0 может привести к снижению огнестойкости и температурной стабильности.

Похожие товары