HMTSW-211-09-S-Q-430-LA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-211-09-S-Q-430-LA характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 3A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 22 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Natural | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.200 (5.08mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.200" (5.08mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.430" (10.92mm) | Contact Length - Post |
| 0.200" (5.08mm) | Overall Contact Length |
| 0.730" (18.54mm) | Insulation Height |
| 0.100" (2.54mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем HMTSW-211-09-S-Q-430-LA (Samtec, серия Flex Stack) представляет собой неэкранированный штыревой разъем (male pin) с квадратным сечением контакта 0.025 дюйма, предназначенный для монтажа в отверстия платы (THT). Имеет 22 позиции в 2 ряда с шагом 5,08 мм (0.200"), длину сопрягаемой части 10,92 мм и общую длину контакта 18,54 мм. Покрытие контактов: золото 0,76 мкм на стороне соединения, олово на стороне пайки. Материал изолятора — LCP (UL94 V-0). Рабочий ток до 3 А, диапазон температур от -55 до +125 °C.
При подборе аналога или замены критически важно проверить соответствие геометрических и электрических параметров, чтобы избежать отказа соединения. Основные риски связаны с несовпадением шага, длины контактов и типа покрытия, что может привести к плохому контакту или коррозии.
- Шаг и количество контактов: убедитесь, что аналог имеет такой же шаг 5,08 мм и 22 позиции (2 ряда). Отклонение сделает установку невозможной.
- Длина сопрягаемой части (Mating Length): должна быть не менее 10,92 мм, иначе ответный разъем может не зафиксироваться или обеспечить слабый контакт.
- Покрытие контактов: золотое покрытие толщиной от 0,76 мкм обязательно для надежной работы в условиях вибрации или агрессивной среды. Замена на никель или олово без золота снижает ресурс соединения.
- Температурный диапазон и материал корпуса: аналог должен выдерживать -55…+125 °C и иметь изолятор с классом горючести UL94 V-0, иначе возможны деформации или возгорание.
Похожие товары
HW-14-12-SM-S-375-SM (.025 BOARD SPACERS)
KPT01F16-26P (CONN RCPT MALE 26POS SOLDER CUP)
D38999/20JC98HN-LC (CONN RCPT HSNG MALE 10POS PNL MT)