HMTSW-210-12-S-Q-100-RA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-210-12-S-Q-100-RA характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Right Angle |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 3A |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Количество позиций | 20 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | - |
| Применение | - |
| Материал контактов | Phosphor Bronze |
| Цвет изоляции | Natural |
| Тип контактов | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.200 (5.08mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.200" (5.08mm) |
| Shrouding | Unshrouded |
| Contact Length - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Overall Contact Length | - |
| Insulation Height | 0.319" (8.10mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Рекомендации по подбору
Разъём HMTSW-210-12-S-Q-100-RA (Samtec, серия Flex Stack) — неэкранированный штыревой разъём с 20 контактами, двумя рядами и шагом 5,08 мм. Предназначен для горизонтального монтажа в плату (Right Angle) и применяется в соединениях плата-плата или плата-кабель. Ключевые параметры: ток до 3 А, покрытие контактов со стороны ответной части — золото 30 µin, на пайке — олово. Материал изолятора — LCP (UL94 V-0), рабочая температура −55…+125 °C.
При подборе аналога в первую очередь проверяют количество позиций (20), шаг выводов (5,08 мм), тип монтажа (Through Hole) и угол (Right Angle). Совместимость с ответным разъёмом определяется стилем соединения (Push-Pull) и отсутствием экрана. Если оригинальный разъём недоступен, ищут компоненты с такими же посадочными размерами и электрическими характеристиками — например, из той же серии HMTSW или других серий Samtec с аналогичным шагом и покрытием. Перед заменой обязательно сверяют чертёж: высоту изолятора (8,1 мм) и длину контакта (2,54 мм).
- Риск несовместимости шага — шаг 5,08 мм нестандартный для некоторых плат; замена на разъём с шагом 2,54 мм потребует перекоммутации и нового проекта печатной платы.
- Проблемы с покрытием — замена золотого покрытия на никель или другое может снизить коррозионную стойкость и увеличить переходное сопротивление, особенно во влажной среде.
- Тепловые и токовые ограничения — у аналога должен быть равный или больший номинальный ток (3 А) и аналогичный класс горючести изолятора (V-0), иначе возможен перегрев или возгорание.
- Механические отличия — несовпадение усилия сочленения (Push-Pull) или длины контакта приводит к ненадёжному электрическому контакту и вибрационным отказам.
Похожие товары
MTSW-123-07-T-D-225 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
D38999/26ME26SC (MILDTL 38999 III PLUG)
ESQ-101-12-S-T (ELEVATED SOCKET STRIPS)
