HMTSW-130-21-L-T-740 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-130-21-L-T-740 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 3A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 90 | Количество рядов |
| 3 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Natural | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.740" (18.80mm) | Contact Length - Post |
| 0.590" (14.99mm) | Overall Contact Length |
| 1.430" (36.32mm) | Insulation Height |
| 0.100" (2.54mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем HMTSW-130-21-L-T-740 производства Samtec (серия Flex Stack) представляет собой неэкранированный штыревой разъем типа Header с 90 контактами, расположенными в три ряда с шагом 2,54 мм. Контакты из фосфористой бронзы имеют золотое покрытие на ответной части (10 мкдюймов) и оловянное покрытие на выводах для пайки. Монтаж — в отверстия печатной платы, длина сопрягаемой части — 18,8 мм, общая длина — 36,32 мм. Рабочий диапазон температур от -55 до +125 °C, ток до 3 А. Материал изолятора — жидкокристаллический полимер (LCP) с классом горючести UL94 V-0.
При подборе аналога в первую очередь проверяйте соответствие шага контактов (2,54 мм), количества позиций и рядов. Критичны длина сопрягаемой части (0,740") и общая высота разъема: отличие на доли миллиметра может нарушить механическое соединение. Учитывайте покрытие — для высоконадёжных соединений требуется золото на ответной части. Обратите внимание на температурный диапазон и токовую нагрузку: если аналог рассчитан на меньший ток или более узкий диапазон температур, возможен перегрев или деградация контактов.
- Сверьте шаг выводов (2,54 мм) и количество позиций (90); несовпадение хотя бы по одному параметру исключает взаимозаменяемость без изменения топологии платы.
- Проверьте длину сопрягаемой части — она должна быть не менее 0,740" (18,8 мм), иначе возможен ненадёжный контакт или неполное соединение с ответной частью.
- Убедитесь, что аналог имеет аналогичное покрытие (золото на mating side) и работает в диапазоне -55…+125 °C; замена на никель или более узкий диапазон снизит ресурс соединения.
- Оцените риск при использовании аналога с другим типом изолятора (например, PBT вместо LCP) — это может повлиять на стойкость к пайке и вибрации.