HMTSW-125-23-SM-D-000 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-125-23-SM-D-000 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 3A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 50 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Natural | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| - | Contact Length - Post |
| 0.345" (8.76mm) | Overall Contact Length |
| 0.445" (11.30mm) | Insulation Height |
| 0.100" (2.54mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 30.0µin (0.76µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем HMTSW-125-23-SM-D-000 от Samtec (серия Flex Stack) представляет собой неэкранированный штыревой разъем с 50 контактами (2 ряда, шаг 2,54 мм). Предназначен для соединения плата-плата или плата-кабель. Контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием 30 мкдюймов обеспечивают надежный контакт при токе до 3 А. Материал изолятора — LCP (класс горючести UL94 V-0), рабочая температура от -55 до 125 °C.
При подборе аналога необходимо учитывать не только количество позиций и шаг выводов, но и тип покрытия (золото — для частых циклов сочленения, олово — для экономичных решений). Критичны высота изолятора (0,100"), длина контакта для пайки (0,345") и общая длина (0,445"). Некорректный выбор может привести к неплотному соединению, перегреву или механическому повреждению.
- Сверяйте шаг (2,54 мм), количество рядов и позиций — любые отклонения требуют переработки платы.
- Проверьте тип монтажа (Through Hole) и длину выводов для пайки — они должны соответствовать толщине платы.
- Учитывайте условия эксплуатации: температура и ток — при замене на аналог с худшими параметрами возможен перегруз.
- Обратите внимание на материал покрытия: золото обеспечивает коррозионную стойкость и долговечность; замена на олово снижает ресурс.