HMTSW-114-09-T-Q-200 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-114-09-T-Q-200 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Рабочая температура |
| -55°C ~ 105°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 3A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 28 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Natural | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.200" (5.08mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.200" (5.08mm) | Contact Length - Post |
| 0.430" (10.92mm) | Overall Contact Length |
| 0.730" (18.54mm) | Insulation Height |
| 0.100" (2.54mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Tin | Толщина покрытия ответной части |
| - | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем HMTSW-114-09-T-Q-200 (Samtec, серия Flex Stack) представляет собой неэкранированный штыревой разъем с 28 контактами (2 ряда, шаг 2,54 мм) для монтажа в отверстия. При подборе аналога необходимо учитывать не только количество позиций и шаг, но и такие параметры, как материал контактов (фосфорная бронза), покрытие (олово), рабочий ток (3 А) и температурный диапазон (−55…105 °C). Материал изолятора (LCP, UL94 V-0) также критичен для пожароопасных применений.
Для проверки совместимости с ответной частью (розеткой) сравните геометрию — высоту стыковочной части (5,08 мм), общую длину контакта (18,54 мм) и способ фиксации (Push-Pull). Важно, чтобы монтажные отверстия платы соответствовали диаметру вывода и его длине после пайки. Если аналог имеет другое покрытие или сплав контактов, это может повлиять на переходное сопротивление и коррозионную стойкость.
- Шаг и количество контактов — замена с другим шагом (например, 2 мм вместо 2,54 мм) нарушит электрическое соединение и может вызвать короткое замыкание.
- Рабочий ток и напряжение — аналог с меньшим токовым рейтингом приведет к перегреву; если номинальное напряжение не указано, сверяйтесь с пробой изоляции материала.
- Температурный диапазон — использование аналога с меньшим верхним пределом (например, +85 °C) в промышленном оборудовании вызовет деградацию изолятора.
- Материал и покрытие контактов — замена фосфорной бронзы на латунь уменьшит упругость, а замена олова на золото изменит гальваническую совместимость и цену.