HMTSW-112-09-TM-D-009-RA-LL-001 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-112-09-TM-D-009-RA-LL-001 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Right Angle |
| Рабочая температура | -55°C ~ 105°C |
| Тип вывода | Kinked Pin |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 3A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 24 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| 23 | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Natural | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.009" (0.23mm) | Contact Length - Post |
| - | Overall Contact Length |
| - | Insulation Height |
| 0.240" (6.10mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Tin | Толщина покрытия ответной части |
| - | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем HMTSW-112-09-TM-D-009-RA-LL-001 от Samtec (серия Flex Stack) представляет собой неэкранированный штыревой разъем (Header) с угловым выводом (Right Angle) под пайку в отверстия. Имеет 24 контакта в двух рядах с шагом 2.54 мм, ток до 3 А, рабочая температура от -55 до 105 °C. Контакты из фосфорной бронзы с луженым покрытием. Применяется для соединений плата-плата или плата-кабель.
При подборе аналога необходимо убедиться в совпадении ключевых геометрических и электрических параметров: количество контактов, шаг (2.54 мм), количество рядов, тип монтажа (Through Hole, Right Angle), отсутствие экрана (Unshrouded). Также важны материал контактов и покрытие для обеспечения совместимости по коррозионной стойкости и износу. Проверьте допустимый ток и температурный диапазон заменяемой детали.
- Замена с другим шагом или количеством контактов невозможна без изменения топологии платы.
- Использование экранированного аналога может привести к несовпадению высоты и механическим помехам.
- Разница в материале изолятора (например, не LCP) может повлиять на термостойкость при пайке.
- Убедитесь, что длина контактов (mating length 0.009") соответствует ответной части.
Похожие товары
HW-15-11-T-S-475-SM (.025 BOARD SPACERS)
PHG.1B.307.CLMZZ (CONN RCPT FMALE 7POS GOLD CRIMP)
TV06RL-13-98JA-LC (CONN PLUG HSG FMALE 10POS INLINE)