HMTSW-111-08-L-S-008-RE (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)

Доставка HMTSW-111-08-L-S-008-RE по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HMTSW-111-08-L-S-008-RE Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HMTSW-111-08-L-S-008-RE с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN).

HMTSW-111-08-L-S-008-RE характеристики

Производитель	Samtec Inc.
Серия	Flex Stack
HMTSW	Part Status
Active	Упаковка
Bulk	Вид монтажа
Through Hole	Рабочая температура
-55°C ~ 125°C	Тип вывода
Solder	Степень защиты от внешних воздействий
-	Стиль
Board to Board or Cable	Особенности
-	Токовая нагрузка
3A	Класс воспламеняемости материала
UL94 V-0	Тип коннектора
Header	Количество позиций
11	Количество рядов
1	Число установленных контактов
All	Тип соединения
Push-Pull	Номинальное напряжение
-	Применение
-	Материал контактов
Phosphor Bronze	Цвет изоляции
Natural	Тип контактов
Male Pin	Contact Shape
Square	Высота стыкующей части
-	Шаг для ответной части
0.100 (2.54mm)	Row Spacing - Mating
-	Shrouding
Unshrouded	Contact Length - Mating
0.008" (0.20mm)	Contact Length - Post
0.422" (10.72mm)	Overall Contact Length
0.530" (13.46mm)	Insulation Height
0.100" (2.54mm)	Покрытие контактов ответной части
Gold	Толщина покрытия ответной части
10.0µin (0.25µm)	Покрытие контактов для пайки в плату
Tin	Insulation Material
Liquid Crystal Polymer (LCP)	Толщина покрытия контактов для пайки