HMTSW-106-28-L-T-100 (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)
HMTSW-106-28-L-T-100 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HMTSW | Part Status |
| Active | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Рабочая температура |
| -55°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Степень защиты от внешних воздействий |
| - | Стиль |
| Board to Board or Cable | Особенности |
| - | Токовая нагрузка |
| 3A | Класс воспламеняемости материала |
| UL94 V-0 | Тип коннектора |
| Header | Количество позиций |
| 18 | Количество рядов |
| 3 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Natural | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Contact Length - Post |
| 0.930" (23.62mm) | Overall Contact Length |
| 1.130" (28.70mm) | Insulation Height |
| 0.100" (2.54mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема HMTSW-106-28-L-T-100 (неэкранированный штыревой разъем, 3 ряда, 18 контактов, шаг 2.54 мм) в первую очередь учитывают механические параметры: количество рядов и позиций, шаг выводов, длину штифтов (mating и post), а также высоту изолятора. Отклонение в этих размерах делает невозможной прямую замену без изменения топологии платы или ответного разъема.
Электрическая совместимость определяется номинальным током (3А), рабочим напряжением и температурным диапазоном (−55…+125 °C). При замене на другой бренд или серию проверяют материал контактов (фосфорная бронза), покрытие (золото 10µin на ответной части) и класс горючести изолятора (UL94 V-0). Основные риски — несовпадение высоты корпуса, что меняет расстояние между платами, и худшая коррозионная стойкость покрытия, снижающая ресурс соединения.
- Убедитесь, что шаг (2.54 мм) и количество контактов (18) совпадают, иначе потребуется переразводка платы.
- Сравните общую длину контакта (1.130″ / 28.70 мм) и длину хвостовика (0.930″ / 23.62 мм) — эти параметры критичны для монтажа и высоты соединения.
- Проверьте диапазон рабочих температур и материал изолятора (LCP или аналог с UL94 V-0), чтобы избежать деформации при пайке или в эксплуатации.
- При замене на разъем с другим покрытием (например, никель вместо золота) возрастает риск окисления и ухудшения контактного сопротивления.
Похожие товары
ECJ26DMCH (CONN EDGE DUAL FMALE 52POS 0.150)
FGB.1B.305.CLAD52 (CONN PLUG MALE 5POS SOLDER CUP)
PSA.1S.250.CTLC22 (CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER)