HMTSW-103-08-G-T-007-RA (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN)

Доставка HMTSW-103-08-G-T-007-RA по России Прямоугольные разъемы - Гнезда на плату, тип Папа" HMTSW-103-08-G-T-007-RA Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HMTSW-103-08-G-T-007-RA с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней.". (MODIFIED.025 SQUARE POST TERMIN).

HMTSW-103-08-G-T-007-RA характеристики

Производитель	Samtec Inc.
Серия	Flex Stack
HMTSW	Part Status
Active	Упаковка
Bulk	Вид монтажа
Through Hole	Right Angle
Рабочая температура	-55°C ~ 125°C
Тип вывода	Solder
Степень защиты от внешних воздействий	-
Стиль	Board to Board or Cable
Особенности	-
Токовая нагрузка	3A
Класс воспламеняемости материала	UL94 V-0
Тип коннектора	Header
Количество позиций	9
Количество рядов	3
Число установленных контактов	All
Тип соединения	Push-Pull
Номинальное напряжение	-
Применение	-
Материал контактов	Phosphor Bronze
Цвет изоляции	Natural
Тип контактов	Male Pin
Contact Shape	Square
Высота стыкующей части	-
Шаг для ответной части	0.100 (2.54mm)
Row Spacing - Mating	0.100" (2.54mm)
Shrouding	Unshrouded
Contact Length - Mating	0.007" (0.18mm)
Contact Length - Post	-
Overall Contact Length	-
Insulation Height	0.319" (8.10mm)
Покрытие контактов ответной части	Gold
Толщина покрытия ответной части	10.0µin (0.25µm)
Покрытие контактов для пайки в плату	Gold
Insulation Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки	3.00µin (0.076µm)"