HLE-150-02-G-DV-TE-P (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
Доставка HLE-150-02-G-DV-TE-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда HLE-150-02-G-DV-TE-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HLE-150-02-G-DV-TE-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY).
HLE-150-02-G-DV-TE-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 4.1A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 100 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 400VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | 0.120" (3.05mm) |
| Insulation Height | 0.138" (3.50mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 10.0µin (0.25µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
DW-04-14-L-S-1025 (.025 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
315.60
₽
Заказать
D38999/20ZF28AC (CONN RCPT HSNG MALE 28POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
19418.40
₽
Заказать
HW-17-10-F-D-650-SM-A (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
HW-15-17-F-D-250-SM (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать