HLE-128-02-G-DV-BE-A-P (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
HLE-128-02-G-DV-BE-A-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Guide |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 4.1A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| - | Тип коннектора |
| Receptacle | Bottom Entry |
| Количество позиций | 56 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 400VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.144" (3.66mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Рекомендации по подбору
Разъем HLE-128-02-G-DV-BE-A-P (Samtec) — 56-контактная розетка с шагом 2.54 мм в два ряда, предназначенная для поверхностного монтажа и нижнего ввода (Bottom Entry). Контакты из бериллиевой бронзы с золотым покрытием обеспечивают ток до 4.1 А на контакт и работу в диапазоне −55…125 °C. Изолятор из LCP, высота корпуса 3.66 мм, предусмотрен направляющий элемент (Board Guide).
При подборе аналога в первую очередь проверяйте шаг выводов, количество контактов и тип монтажа (SMT). Убедитесь, что электрические параметры (ток, напряжение, температурный диапазон) не ниже оригинальных. Обратите внимание на покрытие контактов — для условий высокой влажности или частых циклов сочленения золото предпочтительнее. Также важны геометрия корпуса (высота, наличие направляющих) и способ установки (Bottom Entry требует соответствующей компоновки платы).
- Критично: шаг 2.54 мм и 56 контактов в двух рядах — любое отклонение делает аналог непригодным без переработки платы.
- Риск: использование аналога с оловянным покрытием вместо золотого может вызвать фреттинг-коррозию при вибрации и снизить ресурс соединения.
- Проверьте высоту изолятора (3.66 мм) и наличие Board Guide — отсутствие направляющих усложнит сборку в плотных компоновках.
- Электрические риски: превышение номинального тока или напряжения аналога (даже на 10%) ведет к локальному перегреву и деградации контактов.
