HLE-115-02-S-DV-LC-TR (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
Доставка HLE-115-02-S-DV-LC-TR по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда HLE-115-02-S-DV-LC-TR Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HLE-115-02-S-DV-LC-TR с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY).
HLE-115-02-S-DV-LC-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Lock |
| Токовая нагрузка | 4.1A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 30 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 400VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.144" (3.66mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 30.0µin (0.76µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Tin |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | -" |
Похожие товары
FW-32-05-F-D-370-150 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
HW-02-08-T-S-276-110 (.025 BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
Заказать
FGS.2F.319.XLM (CONN PLUG FMALE 19POS GOLD CRIMP)
Категория:
Разъемы
Заказать
TV07RW-25-24HN-LC (CONN RCPT HSG MALE 24POS PNL MT)
Категория:
Разъемы
48327.60
₽
Заказать