HLE-115-02-G-DV-BE (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
Доставка HLE-115-02-G-DV-BE по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда HLE-115-02-G-DV-BE Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HLE-115-02-G-DV-BE с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2733.60 руб. Срок поставки уточняйте. (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY).
HLE-115-02-G-DV-BE характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | - |
| Токовая нагрузка | 4.1A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Bottom Entry | Количество позиций |
| 30 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 400VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.144" (3.66mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 20.0µin (0.51µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъём HLE-115-02-G-DV-BE (Samtec) — 30-контактная розетка с шагом 2,54 мм для поверхностного монтажа. Рассчитан на ток до 4,1 А на контакт, рабочий диапазон от –55 до +125 °C. Корпус из LCP, контакты из бериллиевой меди с золотым покрытием (20 мкдюймов). Нижний ввод (bottom entry) позволяет коммутацию со стороны нижней стороны платы.
При подборе аналога критически важны точное соответствие геометрии и электрических характеристик. Даже незначительное отклонение может привести к нестабильному контакту или повреждению соединителя.
- Шаг и количество контактов: строго 30 позиций в двух рядах с шагом 2,54 мм. Любое расхождение исключает механическую совместимость.
- Тип монтажа: только SMT. Использование через-отверстного аналога потребует переработки топологии платы.
- Ток и покрытие: аналог должен обеспечивать не менее 4,1 А на контакт и иметь золотое покрытие ответной части (не менее 0,51 мкм). Иное покрытие ускоряет окисление и снижает надёжность.
- Температурный диапазон: от –55 до +125 °C. Применение компонента с более узким диапазоном может вызвать деформацию корпуса или ухудшение контакта в жёстких условиях.
