HLE-113-02-G-DV-P (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)

Доставка HLE-113-02-G-DV-P по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда HLE-113-02-G-DV-P Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HLE-113-02-G-DV-P с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2546.40 руб. Срок поставки уточняйте. (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY).
HLE-113-02-G-DV-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 4.1A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | - |
| Тип коннектора | Receptacle |
| Количество позиций | 26 |
| Количество рядов | 2 |
| Число установленных контактов | All |
| Тип соединения | Push-Pull |
| Номинальное напряжение | 400VAC |
| Применение | - |
| Материал контактов | Beryllium Copper |
| Цвет изоляции | Black |
| Тип контактов | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Высота стыкующей части | - |
| Шаг для ответной части | 0.100 (2.54mm) |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Length - Post | - |
| Insulation Height | 0.144" (3.66mm) |
| Покрытие контактов ответной части | Gold |
| Толщина покрытия ответной части | 20.0µin (0.51µm) |
| Покрытие контактов для пайки в плату | Gold |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Толщина покрытия контактов для пайки | 3.00µin (0.076µm)" |
Похожие товары
AMM32DTMT-S273 (CONN EDGE DUAL FMALE 64POS 0.156)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьFW-07-04-F-D-350-075 (.050'' BOARD SPACERS)
Категория:
Разъемы
ЗаказатьMTMM-125-09-G-D-130 (2MM TERMINAL STRIP)
Категория:
Разъемы
2410.80₽
ЗаказатьHDWM-21-54-G-S-250-SM (.050 BOARD SPACERS")
Категория:
Разъемы
Заказать