HLE-113-02-G-DV-LC-K (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
Доставка HLE-113-02-G-DV-LC-K по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда HLE-113-02-G-DV-LC-K Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HLE-113-02-G-DV-LC-K с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY).
HLE-113-02-G-DV-LC-K характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Lock |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 4.1A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| - | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 26 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 400VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.144" (3.66mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 20.0µin (0.51µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Gold | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
