HLE-111-02-G-DV-BE-A-K (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)

HLE-111-02-G-DV-BE-A-K (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
Доставка HLE-111-02-G-DV-BE-A-K по России Прямоугольные соединители — стыки, вставки, гнёзда HLE-111-02-G-DV-BE-A-K Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HLE-111-02-G-DV-BE-A-K с доставкой по всей России через транспортные компании. Цена от 2509.20 руб. Срок поставки уточняйте. (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY).

HLE-111-02-G-DV-BE-A-K характеристики

ПроизводительSamtec Inc.
СерияHLE
Part StatusActive
УпаковкаTube
Вид монтажаSurface Mount
Рабочая температура-55°C ~ 125°C
Тип выводаSolder
Степень защиты от внешних воздействий-
СтильBoard to Board
ОсобенностиBoard Guide
Pick and PlaceТоковая нагрузка
4.1A per ContactКласс воспламеняемости материала
-Тип коннектора
ReceptacleBottom Entry
Количество позиций22
Количество рядов2
Число установленных контактовAll
Тип соединенияPush-Pull
Номинальное напряжение400VAC
Применение-
Материал контактовBeryllium Copper
Цвет изоляцииBlack
Тип контактовFemale Socket
Contact ShapeSquare
Высота стыкующей части-
Шаг для ответной части0.100 (2.54mm)
Row Spacing - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Length - Post-
Insulation Height0.144" (3.66mm)
Покрытие контактов ответной частиGold
Толщина покрытия ответной части20.0µin (0.51µm)
Покрытие контактов для пайки в платуGold
Insulation MaterialLiquid Crystal Polymer (LCP)
Толщина покрытия контактов для пайки3.00µin (0.076µm)"

Рекомендации по подбору

Разъем HLE-111-02-G-DV-BE-A-K от Samtec (серия HLE, Tiger Beam) представляет собой 22-контактную розетку с Bottom Entry для двустороннего монтажа. Выполнен на бериллиевой бронзе с золотым покрытием, изолятор из LCP. Пропускает до 4.1 А на контакт при 400 В переменного тока, работает в диапазоне -55…+125 °C. Шаг выводов 2.54 мм, два ряда, монтаж SMT.

При подборе аналога критичны: шаг (2.54 мм), количество позиций (22) и рядов (2), тип монтажа (SMT) и ориентация (Bottom Entry). Обязательно сверьте высоту изолятора (3.66 мм) и механизм фиксации (Push-Pull). Учитывайте токовую нагрузку и температурный диапазон — замена на материал с худшей теплопроводностью снизит надёжность.

  • Проверка совместимости: сопоставьте посадочное место (Footprint) с ответной частью — шаг, размер контакта и высоту стыковки. Используйте 3D-модель для проверки зазоров при Bottom Entry.
  • Электрические риски: замена на разъём с меньшим номинальным током или напряжением вызовет перегрев или пробой. Убедитесь, что материал контактов (бериллиевая бронза) гарантирует необходимое число циклов сочленения.
  • Технологические риски: Bottom Entry требует доступа к обратной стороне платы. При замене на обычную розетку (Top Entry) изменится конструктив сборки. Также проверьте совместимость с системой Pick and Place (наличие направляющих).

Похожие товары