HLE-105-02-L-DV-LC-P-TR (.100 TIGER BEAM SOCKET ASSEMBLY)
HLE-105-02-L-DV-LC-P-TR характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | HLE |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tape & Reel (TR) |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board |
| Особенности | Board Lock |
| Pick and Place | Токовая нагрузка |
| 4.1A per Contact | Класс воспламеняемости материала |
| - | Тип коннектора |
| Receptacle | Количество позиций |
| 10 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| 400VAC | Применение |
| - | Материал контактов |
| Beryllium Copper | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Female Socket | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.100 (2.54mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.100" (2.54mm) | Contact Length - Post |
| - | Insulation Height |
| 0.144" (3.66mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем HLE-105-02-L-DV-LC-P-TR (серия Tiger Beam) от Samtec представляет собой 10-контактное гнездо (receptacle) с шагом 2.54 мм в двухрядном исполнении. Предназначен для поверхностного монтажа (SMT) и применяется в платах board-to-board. Контакты из бериллиевой меди с золотым покрытием (0.25 мкм) обеспечивают до 4.1 А на контакт при напряжении до 400 В AC. Корпус из LCP выдерживает температуру от -55 до 125 °C, оснащён фиксатором (board lock) и площадкой для автоматической установки (pick and place).
При выборе аналога необходимо сопоставить ключевые параметры: шаг выводов (2.54 мм), количество позиций (10) и рядов (2), тип монтажа (SMT) и интерфейс (гнездо). Электрические характеристики (ток, напряжение, сопротивление контакта) и материал контактов (бериллиевая медь с золотом) критичны для надёжности в жёстких условиях. Также проверьте рабочую температуру и высоту корпуса (3.66 мм) — они определяют совместимость с ответной частью.
- Механическая совместимость: убедитесь, что ответный штыревой разъём (header) имеет те же шаг, количество контактов и высоту сопряжения. Наличие board lock и pick-and-place упрощает монтаж, но не все аналоги предлагают такие опции.
- Электрические риски: у аналогов может быть ниже допустимый ток (особенно при повышенных температурах) или меньшее напряжение из-за иного материала изоляции. Сравните кривые дерating для вашего диапазона температур.
- Условия эксплуатации: замена на разъём с более узким температурным диапазоном или другим покрытием (например, олово вместо золота) приведёт к коррозии или ухудшению контакта при циклических нагрузках. Уточните класс горючести изоляции (у HLE — LCP, обычно V-0).