HDWM-31-58-G-S-280-SM (.050 BOARD SPACERS")
HDWM-31-58-G-S-280-SM характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HDWM | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Surface Mount | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 31 | Количество рядов |
| 1 | Шаг |
| 0.050 (1.27mm) | Междурядное расстояние |
| - | Length - Overall Pin |
| 0.715" (18.161mm) | Длина контактной части |
| 0.435" (11.049mm) | Длина стыкующей части |
| 0.280" (7.112mm) | Длина хвостовика |
| - | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
Разъем HDWM-31-58-G-S-280-SM (Samtec, серия Flex Stack) предназначен для вертикального стекирования печатных плат с шагом контактов 1.27 мм. Однорядная конструкция на 31 позицию, поверхностный монтаж (SMD) и общая высота пина 0.715″ (18.16 мм) определяют его применение в компактных многослойных сборках, где требуется фиксированное расстояние между платами 0.280″ (7.11 мм). Покрытие контактной части — золото, что обеспечивает стабильное электрическое соединение при многократных циклах сочленения.
При подборе функционального аналога необходимо учитывать три критических параметра: шаг выводов (должен строго соответствовать 1.27 мм), количество контактов (31) и способ монтажа (SMD). Допустимое отклонение по высоте стекирования — не более ±0.1 мм, иначе возможна деформация контактов или потеря контакта. Также проверьте длину хвостовика (0.280″) — она определяет глубину посадки ответной части.
- Проверка совместимости: убедитесь, что ответный разъем (например, штыревой) имеет аналогичную длину контактной части (0.435″) и допускает многократное сочленение. Несоответствие длины может привести к неполному замыканию или разрушению позолоты.
- Риск при замене: замена на разъем с другим шагом (например, 2.00 мм) потребует перетрассировки платы. Использование аналога с иным покрытием (олово вместо золота) существенно снижает коррозионную стойкость и допустимое количество циклов сочленения.
- Механические ограничения: высота стекирования (0.280″) должна быть неизменной — при замене на более низкий разъем расстояние между платами уменьшится, что может нарушить тепловой режим или создать механические напряжения в соседних компонентах.