HDWM-09-58-G-S-355-SM (.050 BOARD SPACERS")
Доставка HDWM-09-58-G-S-355-SM по России Прямоугольные соединители — вставки для плат, штабелей и стопок HDWM-09-58-G-S-355-SM Samtec Inc. в нашем каталоге. В наличии HDWM-09-58-G-S-355-SM с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (.050 BOARD SPACERS").
HDWM-09-58-G-S-355-SM характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| HDWM | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Surface Mount | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 9 | Количество рядов |
| 1 | Шаг |
| 0.050 (1.27mm) | Междурядное расстояние |
| - | Length - Overall Pin |
| 0.790" (20.066mm) | Длина контактной части |
| 0.435" (11.049mm) | Длина стыкующей части |
| 0.355" (9.017mm) | Длина хвостовика |
| - | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
HDWM-09-58-G-S-355-SM — однорядный штыревой разъём (board spacer) серии Flex Stack от Samtec с шагом 1.27 мм и 9 контактами. Монтаж поверхностный (SMT), контакты с золотым покрытием. Общая высота разъёма после пайки — 9.017 мм (0.355 дюйма). Применяется для создания фиксированного зазора между платами в стековых конфигурациях.
При подборе аналога учитывайте три ключевых параметра: количество позиций (9), шаг (1.27 мм) и высоту стопки (0.355"). Разъёмы других производителей могут отличаться допусками на высоту, толщиной контактного лепестка и типом металлизации. Обязательно сверяйте чертёж с оригиналом.
- Проверка совместимости: сравните посадочное место (footprint) — расположение и размеры контактных площадок, а также допуск на высоту разъёма после пайки. Уточните, что материал корпуса выдерживает температурный профиль оплавления.
- Риски при замене: несовпадение высоты даже на 0.1 мм может нарушить зазор между платами или привести к деформации контактов. Использование аналога с другим покрытием (например, олово вместо золота) снижает коррозионную стойкость и ухудшает контактное сопротивление.
- Параметры для выбора аналога: шаг, количество рядов, общая высота, монтаж (SMT/THT), материал контактов и покрытие. Для высоконадёжных применений предпочтительны разъёмы с золотым покрытием толщиной не менее 0.76 мкм.
