GEM10DTMD-S273 (CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.156)
GEM10DTMD-S273 характеристики
| Производитель | Sullins Connector Solutions |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Цвет | Black |
| Упаковка | Tray |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Right Angle | Рабочая температура |
| -65°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Особенности |
| - | Количество позиций |
| 20 | Количество рядов |
| 2 | Тип соединителя |
| Female | Покрытие контактов |
| Tin | Толщина покрытия контактов |
| 100.0µin (2.54µm) | Шаг |
| 0.156 (3.96mm) | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Тип карты |
| Non Specified - Dual Edge | Материал изоляции |
| Polyamide (PA9T) | Nylon 9T |
| Тип контактов | Loop Bellows |
| Толщина карт | 0.093" (2.36mm) |
| Тип крепления фланца | Flush Mount |
| Top Opening | Unthreaded |
| 0.125" (3.18mm) Dia | Число рядов/секций |
| 10 | Ориентация кнопки |
Рекомендации по подбору
При подборе функционального аналога для разъёма GEM10DTMD-S273 необходимо в первую очередь сопоставить геометрические и электрические параметры: шаг выводов 0.156" (3.96 мм), количество позиций (20), тип монтажа (Through Hole) и материал контактов (фосфористая бронза с лужёным покрытием). Также критичны тип соединителя (Female для двусторонних печатных плат) и конструкция контакта (Loop Bellows), обеспечивающая надёжный контакт с картой толщиной 0.093".
Совместимость с существующей платой проверяется по толщине карты, типу крепления фланца (Flush Mount, отверстие без резьбы) и материалу изолятора (PA9T, рабочая температура до +125°C). Замена на неподходящий аналог может привести к ослаблению контакта, перегреву или механическому повреждению разъёма. Особое внимание уделите шагу, количеству контактов и номинальному току.
- Удостоверьтесь, что шаг и количество позиций аналога совпадают (0.156", 20 контактов).
- Проверьте тип контакта (Loop Bellows) и покрытие (Tin) — влияют на износостойкость и паяемость.
- Сравните толщину карты (0.093") и тип фланца (Flush Mount, без резьбы) для корректной фиксации.
- Учтите температурный диапазон и материал изоляции (PA9T) — альтернативы с менее термостойкими полимерами могут деформироваться.
