GEC20DREF-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.100)

GEC20DREF-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.100)
Доставка GEC20DREF-S13 по России Торцевые разъемы - Соединительные разъемы GEC20DREF-S13 Sullins Connector Solutions в нашем каталоге. В наличии GEC20DREF-S13 с доставкой по всей России через транспортные компании. Срок от 7 дней. (CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.100).

GEC20DREF-S13 характеристики

ПроизводительSullins Connector Solutions
Серия-
Part StatusActive
ЦветBlack
УпаковкаTube
Вид монтажаBoard Edge
Straddle MountРабочая температура
-65°C ~ 125°CТип вывода
Solder Eyelet(s)Особенности
Card ExtenderКоличество позиций
40Количество рядов
2Тип соединителя
FemaleПокрытие контактов
TinТолщина покрытия контактов
100.0µin (2.54µm)Шаг
0.100 (2.54mm)Материал контактов
Phosphor BronzeТип карты
Non Specified - Dual EdgeМатериал изоляции
Polyamide (PA9T)Nylon 9T
Тип контактовFull Bellows
Толщина карт0.062" (1.57mm)
Тип крепления фланцаTop Mount Opening
Floating Bobbin0.116" (2.95mm) Dia
Число рядов/секций20
Ориентация кнопкиDual"

Рекомендации по подбору

Разъем GEC20DREF-S13 производства Sullins Connector Solutions представляет собой неспецифицированный двусторонний соединитель с 40 контактами (2 ряда по 20), шагом 2.54 мм, для монтажа на край платы толщиной 1.57 мм. Контакты выполнены из фосфористой бронзы с покрытием Tin (100 мкдюймов), тип контактов — Full Bellows, корпус из PA9T, рабочий диапазон температур от -65 до +125 °C. Конструкция включает плавающую бобину (Floating Bobbin) и верхнее крепление фланца — Card Extender.

При подборе аналога в первую очередь проверьте шаг выводов (0.100 дюйма), количество позиций (40) и количество рядов (2). Убедитесь, что аналог поддерживает толщину платы 0.062 дюйма и тип монтажа Board Edge с паяными ушками (Solder Eyelets). Важно совпадение рабочего температурного диапазона и материала изоляции (PA9T) для надёжной работы в жёстких условиях. Сверяйте покрытие контактов: Tin подходит для стандартных условий, но для повышенной коррозионной стойкости могут потребоваться альтернативы (золото).

  • Риск: несовпадение шага (например, 2.00 мм) или количества контактов — разъём физически не подойдёт к плате или кабелю.
  • Риск: различие в типе контактов (Full Bellows vs Cantilever) может изменить усилие сочленения и надёжность электрического контакта.
  • Риск: неверная толщина карты (отличная от 1.57 мм) приведёт к неплотной фиксации или повреждению разъёма.
  • Риск: другой материал изоляции (например, PBT вместо PA9T) может не обеспечить требуемую термостойкость или влагостойкость.

Похожие товары