GEC20DREF-S13 (CONN EDGE DUAL FMALE 40POS 0.100)
GEC20DREF-S13 характеристики
| Производитель | Sullins Connector Solutions |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Цвет | Black |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Board Edge |
| Straddle Mount | Рабочая температура |
| -65°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder Eyelet(s) | Особенности |
| Card Extender | Количество позиций |
| 40 | Количество рядов |
| 2 | Тип соединителя |
| Female | Покрытие контактов |
| Tin | Толщина покрытия контактов |
| 100.0µin (2.54µm) | Шаг |
| 0.100 (2.54mm) | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Тип карты |
| Non Specified - Dual Edge | Материал изоляции |
| Polyamide (PA9T) | Nylon 9T |
| Тип контактов | Full Bellows |
| Толщина карт | 0.062" (1.57mm) |
| Тип крепления фланца | Top Mount Opening |
| Floating Bobbin | 0.116" (2.95mm) Dia |
| Число рядов/секций | 20 |
| Ориентация кнопки | Dual" |
Рекомендации по подбору
Разъем GEC20DREF-S13 производства Sullins Connector Solutions представляет собой неспецифицированный двусторонний соединитель с 40 контактами (2 ряда по 20), шагом 2.54 мм, для монтажа на край платы толщиной 1.57 мм. Контакты выполнены из фосфористой бронзы с покрытием Tin (100 мкдюймов), тип контактов — Full Bellows, корпус из PA9T, рабочий диапазон температур от -65 до +125 °C. Конструкция включает плавающую бобину (Floating Bobbin) и верхнее крепление фланца — Card Extender.
При подборе аналога в первую очередь проверьте шаг выводов (0.100 дюйма), количество позиций (40) и количество рядов (2). Убедитесь, что аналог поддерживает толщину платы 0.062 дюйма и тип монтажа Board Edge с паяными ушками (Solder Eyelets). Важно совпадение рабочего температурного диапазона и материала изоляции (PA9T) для надёжной работы в жёстких условиях. Сверяйте покрытие контактов: Tin подходит для стандартных условий, но для повышенной коррозионной стойкости могут потребоваться альтернативы (золото).
- Риск: несовпадение шага (например, 2.00 мм) или количества контактов — разъём физически не подойдёт к плате или кабелю.
- Риск: различие в типе контактов (Full Bellows vs Cantilever) может изменить усилие сочленения и надёжность электрического контакта.
- Риск: неверная толщина карты (отличная от 1.57 мм) приведёт к неплотной фиксации или повреждению разъёма.
- Риск: другой материал изоляции (например, PBT вместо PA9T) может не обеспечить требуемую термостойкость или влагостойкость.