GBM28DCSI-S288 (CONN EDGE DUAL FMALE 56POS 0.156)
GBM28DCSI-S288 характеристики
| Производитель | Sullins Connector Solutions |
|---|---|
| Серия | - |
| Part Status | Active |
| Цвет | Black |
| Упаковка | Tray |
| Вид монтажа | Board Edge |
| Straddle Mount | Рабочая температура |
| -65°C ~ 125°C | Тип вывода |
| Solder | Особенности |
| Card Extender | Количество позиций |
| 56 | Количество рядов |
| 2 | Тип соединителя |
| Female | Покрытие контактов |
| Gold | Толщина покрытия контактов |
| 10.0µin (0.25µm) | Шаг |
| 0.156 (3.96mm) | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Тип карты |
| Non Specified - Dual Edge | Материал изоляции |
| Polyamide (PA9T) | Nylon 9T |
| Тип контактов | Hairpin Bellows |
| Толщина карт | 0.062" (1.57mm) |
| Тип крепления фланца | Top Mount Opening |
| Threaded Insert | 4-40 |
| Число рядов/секций | 28 |
| Ориентация кнопки | Dual" |
Рекомендации по подбору
Разъем GBM28DCSI-S288 (Sullins Connector Solutions) предназначен для монтажа на край печатной платы и обеспечивает соединение с картами расширения типа Non Specified Dual Edge. Он имеет 56 позиций, расположенных в два ряда с шагом 0.156 дюйма (3.96 мм). Контакты типа Hairpin Bellows с золотым покрытием толщиной 10 мкдюймов, корпус из полиамида PA9T. Рабочий диапазон температур от -65 до +125 °C. Разъем рассчитан на толщину платы 0.062 дюйма (1.57 мм) и оснащен резьбовой вставкой 4-40 для фланцевого крепления.
При подборе функционального аналога критично проверить: шаг контактов (0.156"), количество позиций (56), число рядов (2), тип монтажа (Board Edge, пайка) и толщину платы. Также важны форма контактов (Hairpin Bellows) — аналоги с другим типом усика могут изменить усилие замыкания и надежность контакта. Материал изоляции (PA9T) обеспечивает термостойкость до 125 °C, поэтому замена на деталь с менее термостойким пластиком недопустима.
- Несовпадение шага контактов или количества позиций делает разъем механически несовместимым с платой и ответной частью.
- Различия в толщине платы (допуск ±0.008") приводят к ослаблению фиксации или повреждению контактов.
- Использование аналога с другим типом контактов (например, кантарикс вместо гарпуна) меняет электрические и механические параметры соединения — возрастает риск микродугового износа.
- Замена на разъем с иным материалом изоляции (например, PBT вместо PA9T) снижает максимальную рабочую температуру — возможна деформация корпуса при пайке или в эксплуатации.
