FW-23-01-F-D-200-117 (.050'' BOARD SPACERS)
FW-23-01-F-D-200-117 характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | Flex Stack |
| FW | Part Status |
| Active | Цвет |
| Black | Упаковка |
| Bulk | Вид монтажа |
| Through Hole | Тип вывода |
| Solder | Количество позиций |
| 46 | Количество рядов |
| 2 | Шаг |
| 0.050 (1.27mm) | Междурядное расстояние |
| 0.050" (1.27mm) | Length - Overall Pin |
| 0.362" (9.195mm) | Длина контактной части |
| 0.117" (2.972mm) | Длина стыкующей части |
| 0.200" (5.080mm) | Длина хвостовика |
| 0.045" (1.143mm) | Покрытие контактной части |
| Gold | Толщина покрытия контактной части |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для межплатного разъема FW-23-01-F-D-200-117 (серия Flex Stack, Samtec) необходимо учитывать не только количество выводов (46) и шаг 1.27 мм, но и суммарную длину пина (9.195 мм), которая складывается из длины хвостовика (1.143 мм), стыкующей части (2.972 мм) и внутреннего зазора (5.080 мм). Критически важным параметром является общая высота стопки, так как разъем предназначен для точного позиционирования плат.
Золотое покрытие контактов обеспечивает устойчивость к окислению, но при замене на изделия с другим покрытием (олово, никель) возрастает риск гальванической коррозии и ухудшения надежности в условиях вибрации. Перед заменой обязательно сверьте чертеж посадочного места (Footprint) — несоответствие диаметра отверстий или толщины платы приведет к механическому повреждению пайки.
- Сверьте общую высоту разъема после пайки (stack height) — расхождение более 0.1 мм может нарушить зазоры между платами.
- Проверьте твердость и упругость контактного лепестка у аналога: для частых циклов сочленения требуется минимум 50 циклов без потери контактного усилия.
- Убедитесь в допустимом температурном диапазоне (для данного разъема обычно —55°C...+125°C) при пайке волной или оплавлением.