FTSH-116-03-F-DV-EL (.050'' X.050 TERMINAL STRIP)
FTSH-116-03-F-DV-EL характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTSH |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Lock |
| Токовая нагрузка | 3.4A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Cuttable | Количество позиций |
| 32 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.065" (1.65mm) | Contact Length - Post |
| - | Overall Contact Length |
| - | Insulation Height |
| 0.099" (2.51mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
При подборе аналога для разъема FTSH-116-03-F-DV-EL (Samtec, серия FTSH) в первую очередь сопоставляют шаг контактов (0.050", 1.27 мм), количество позиций (32) и число рядов (2). Важны тип монтажа (SMT), материал изолятора (LCP, UL94 V-0) и рабочая температура (−55…125 °C). Аналог должен иметь неэкранированную (unshrouded) конструкцию и контакты типа «папа» (male pin) с аналогичной высотой сопряжения (0.065").
Для проверки совместимости необходимо сравнить посадочное место: расстояние между рядами (0.050"), высоту изоляции (0.099"), наличие защелки (Board Lock) и материал контактов (фосфорная бронза с золотым покрытием 0.076 мкм). Убедитесь, что токовая нагрузка на контакт (3.4 A) соответствует требованиям схемы. Допустимые аналоги выпускают Amphenol, TE Connectivity и Hirose — при точном совпадении шага и габаритов.
- Риск несовместимости по шагу: даже небольшое отклонение в 0.010" делает замену невозможной, особенно при 32 контактах.
- Разница в покрытии: замена золота на олово или меньшая толщина покрытия (менее 0.05 мкм) критична для частых циклов сочленения.
- Отсутствие Board Lock: без фиксатора на плате вибрация или перекосы могут нарушить контакт в промышленных условиях.