FTSH-114-03-L-DV-EC (.050'' X.050 TERMINAL STRIP)
FTSH-114-03-L-DV-EC характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTSH |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Bulk |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Board Lock |
| Токовая нагрузка | 3.4A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Cuttable | Количество позиций |
| 28 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.065" (1.65mm) | Contact Length - Post |
| - | Overall Contact Length |
| - | Insulation Height |
| 0.099" (2.51mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 10.0µin (0.25µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем FTSH-114-03-L-DV-EC производства Samtec представляет собой неэкранированный штекер (header) с шагом 1,27 мм, 28 позициями и двумя рядами. Корпус выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) с классом горючести UL94 V-0, контакты — из фосфористой бронзы с золотым покрытием в зоне сопряжения. Изделие рассчитано на ток до 3,4 А на контакт и рабочий диапазон температур от −55 до +125 °C, что определяет его применение в плотном монтаже на плату.
При подборе функционального аналога в первую очередь проверяйте шаг выводов, количество позиций и рядов, тип монтажа (SMT), а также высоту корпуса и длину контактов. Для гарантии совместимости уточняйте распиновку и механические размеры ответной части: несоответствие по высоте или форме контактов исключает корректную стыковку. Также необходимо сверить рабочий ток, температурный диапазон и материалы изоляции — в условиях повышенных нагрузок или температуры замена на удешевленный вариант недопустима.
- Не заменяйте разъем только по количеству контактов — обязательно сверяйте шаг 1,27 мм и расположение рядов, иначе возможен перекос при сочленении.
- Учитывайте наличие замка (board lock): он влияет на механическую фиксацию до пайки, его отсутствие меняет технологию сборки.
- Проверяйте толщину золотого покрытия: у аналогов с меньшим покрытием выше риск коррозии и роста переходного сопротивления.
- При замене в готовой плате контролируйте посадочное место под SMT-выводы: различия в размерах площадок могут потребовать переработки топологии.

