FTS-108-02-FM-DV-P (.050 X.050 C.L. LOW PROFILE TER)
FTS-108-02-FM-DV-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTS |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Surface Mount |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.4A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Cuttable | Количество позиций |
| 16 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.075" (1.90mm) | Contact Length - Post |
| - | Overall Contact Length |
| - | Insulation Height |
| 0.034" (0.86mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем FTS-108-02-FM-DV-P от Samtec представляет собой низкопрофильный неэкранированный штыревой коннектор (male pin) с шагом 1.27 мм, предназначенный для поверхностного монтажа. Компонент имеет 16 контактов в два ряда, рассчитан на ток до 3.4 А на контакт и работает в диапазоне температур от –55 до +125 °C. Материал контактов — фосфористая бронза с золотым покрытием (0.076 мкм), корпус выполнен из жидкокристаллического полимера (LCP) класса горючести UL94 V-0. Благодаря низкой высоте изоляции (0.86 мм) и compact-дизайну разъем оптимален для плат с ограниченным межплатным пространством.
При подборе аналога или замены необходимо учитывать не только количество контактов и шаг, но и электрические, механические и термические параметры оригинального компонента. Ошибки при замене могут привести к нестабильному контакту, перегреву или механическому повреждению платы. Ниже приведены ключевые критерии для корректного выбора и проверки совместимости.
- Критерии выбора аналога: в первую очередь сверяйте шаг (1.27 мм), количество рядов и контактов, тип монтажа (SMT) и высоту изоляции (0.86 мм). Токовая нагрузка должна быть не ниже 3.4 А на контакт, а рабочий диапазон температур — не уже –55…+125 °C. Важно также совпадение материала и толщины покрытия контактов (золото на ответной части) для обеспечения коррозионной стойкости.
- Проверка совместимости: кроме электрических параметров, проверьте габаритные размеры — длину штыря (1.90 мм), ширину корпуса и расстояние между рядами (1.27 мм). Убедитесь, что ответный разъем (розетка) имеет соответствующее неэкранированное исполнение и шаг. Для технологии pick-and-place важна плоскостность корпуса и наличие вакуумной зоны.
- Риски при замене: использование аналога с другим шагом или высотой изоляции может вызвать неправильное сопряжение и повреждение платы. Несоответствие токовой нагрузки или материала изоляции (например, LCP заменён на PA) ухудшит теплостойкость и пожарную безопасность. Также избегайте аналогов с меньшей толщиной золотого покрытия — это снизит износостойкость при многократных циклах соединения.