FTS-105-03-F-D-P (.050 X.050 C.L. LOW PROFILE TER)
FTS-105-03-F-D-P характеристики
| Производитель | Samtec Inc. |
|---|---|
| Серия | FTS |
| Part Status | Active |
| Упаковка | Tube |
| Вид монтажа | Through Hole |
| Рабочая температура | -55°C ~ 125°C |
| Тип вывода | Solder |
| Степень защиты от внешних воздействий | - |
| Стиль | Board to Board or Cable |
| Особенности | Pick and Place |
| Токовая нагрузка | 3.4A per Contact |
| Класс воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Тип коннектора | Header |
| Cuttable | Количество позиций |
| 10 | Количество рядов |
| 2 | Число установленных контактов |
| All | Тип соединения |
| Push-Pull | Номинальное напряжение |
| - | Применение |
| - | Материал контактов |
| Phosphor Bronze | Цвет изоляции |
| Black | Тип контактов |
| Male Pin | Contact Shape |
| Square | Высота стыкующей части |
| - | Шаг для ответной части |
| 0.050 (1.27mm) | Row Spacing - Mating |
| 0.050" (1.27mm) | Shrouding |
| Unshrouded | Contact Length - Mating |
| 0.065" (1.65mm) | Contact Length - Post |
| 0.090" (2.29mm) | Overall Contact Length |
| 0.189" (4.80mm) | Insulation Height |
| 0.034" (0.86mm) | Покрытие контактов ответной части |
| Gold | Толщина покрытия ответной части |
| 3.00µin (0.076µm) | Покрытие контактов для пайки в плату |
| Tin | Insulation Material |
| Liquid Crystal Polymer (LCP) | Толщина покрытия контактов для пайки |
Рекомендации по подбору
Разъем FTS-105-03-F-D-P (Samtec, серия FTS) представляет собой низкопрофильный неэкранированный штыревой разъем (Male Pin) с шагом контактов 1,27 мм. Предназначен для монтажа в отверстия (Through Hole), имеет 10 контактов в двух рядах. Токовая нагрузка — 3,4 А на контакт, рабочая температура от -55 до +125 °C. Материал корпуса — жидкокристаллический полимер (LCP) с классом горючести UL94 V-0, контакты из фосфористой бронзы с золотым покрытием (3 мкдюйма) в зоне сопряжения и оловянным покрытием под пайку. Разъем применяется в соединениях «плата-плата» или «плата-кабель», где важна компактность и надёжность при плотном монтаже.
При подборе функционального аналога необходимо убедиться в совпадении ключевых параметров: шаг 1,27 мм, количество контактов (10), количество рядов (2), тип штыревого вывода (Male Pin, без экрана) и способ монтажа (THT). Критичны также токовая нагрузка (не менее 3,4 А на контакт), рабочая температура и материал изоляции (LCP для сохранения свойств при пайке). Обратите внимание на высоту корпуса (Insulation Height 0,86 мм) и длину контактов (Mating Length 1,65 мм, Post Length 2,29 мм) — они определяют совместимость по посадочному месту на плате и со встречным разъемом.
- Риск несовместимости шага: при замене на разъем с другим шагом (например, 2,54 мм) потребуется перетрассировка платы и изменение ответной части.
- Риск превышения тока: использование аналога с меньшей токовой нагрузкой приведёт к перегреву контактов и отказу соединения в режиме работы.
- Риск потери низкопрофильности: аналоги с большей высотой корпуса или длиной контактов могут не поместиться в ограниченном межплатном пространстве.
- Риск ухудшения контактного сопротивления: замена золотого покрытия на другое (например, никель или олово) снизит стойкость к коррозии и количество циклов сочленения.